これからの主流。紙に代わる単一クッション材 YOMシリーズ
工程の自動化や作業効率の改善に貢献。熱プレスにおける生産性を大きく向上させる、単一クッション材をご提供します。

生産合理化に大きく貢献する “紙を超えたクッション材”

熱プレスの工程では、クッション材が用いられています。しかし、従来の紙クッション材には、「一度しか使えない」「何枚も重ねて使用するため、自動搬送にできない」など、数多くの問題点がありました。それを解消したのが、1960年に業界で初めてヤマウチが開発した単一クッション材「トップボード」です。現在では、その性能をさらに上回る「YOM」も加わって、ラインナップがいっそう充実。ヤマウチは、単一クッション材のリーダーカンパニーとして、あらゆる業界の幅広いニーズにお応えしています。
YOMシリーズ

トップボードの使用例


YOMシリーズの主な特徴

熱プレス工程の生産性を一新した単一クッション材、トップボード。

トップボードは、ヤマウチ独自のノウハウで耐熱性素材を複合化させた単一クッション材です。紙クッションは、一度に数十枚をセットしなければならず、いちいち枚数を数えてセットしなければなりません。しかし、単一クッション材なら、1枚を手軽にセットするだけ。バキューム搬送などで工程を自動搬送化することもでき、作業効率を大きく改善することができます。また、そのつど使い捨てになる紙クッション材とは違い、ヤマウチのトップボードは数百回の連続使用(リユース)が可能。コストダウンになるばかりでなく、廃棄物の少量化により環境に対するやさしさも実現しています。

トップボードを上回る高性能を実現した、YOM(特許商品)が新登場。

紙に代わるクッション材として単一クッション材を生み出したヤマウチが、それ以上の高性能を求めるお客様のために新たに開発したのが、YOM(Yamauchi Original Mat)です。均一性がさらに改善され、使用中の厚み変化が少なく、クッション性の低下がさらに少ないYOMは、あらゆる点で従来の単一クッション材を超えるクッション材として、ハイグレードなクッション材を求めるお客様からご好評をいただいています。
YOMは、優れたクッション性と復元性によって、高い板厚精度を実現し、加圧ムラ緩衝、凹凸追従、ボイド対策に優れた性能を発揮します。また、紙クッションと違い、紙粉などによるコンタミネーションや有害ガスの発生もなく、230℃の高温にも対応するなど、これまでのプレス、ラミネート工程が抱えていた数々の問題を解決しています。


御社の使用条件にあわせて、ベストの素材を複合化できます。

ヤマウチのトップボード・YOMは、材料の組み合わせを変えることで、御社の使用条件にあわせた単一クッション材として利用することができます。従って、これまで、プリント基板(CCL,MLB,FPC)、カード、メラミン板、合板、液晶、太陽電池など、様々な業界のプレス、ラミネート工程で圧力ムラや温度ムラを解消するために活用されてきました。もし、御社が現在お使いのクッション材に何か課題をお持ちでしたら、ぜひ一度、トップボード・YOMのご採用をご検討ください。



トップボード・YOMのタイプ別仕様一覧

グレード タイプ プレス温度 加圧力 用途
KN KN ~180℃ ~5Mpa MLB, PVC, OTHERS(メラミン,  合板)
KNG ~180℃ ~15Mpa CCL, MLB, PVC, OTHERS(メラミン,  合板)
アラミド SEE ~230℃ ~15Mpa CCL, MLB
アラミド/フッ素ゴム FS ~210℃ ~5Mpa CCL, MLB
フッ素ゴム F ~210℃ ~5Mpa MLB, FPC, 特殊圧着
FB ~230℃ ~5Mpa FPC, 特殊圧着
Z ~230℃ ~5Mpa MLB, FPC, 特殊圧着
YOM YOM ~250℃ ~12Mpa CCL, MLB, 特殊圧着

※この他にもお客さまの要求(温度、圧力)に応じたタイプを用意しております。
※さらに、5G市場向け(アンテナ基板・サーバー基板・高周波基板などの低誘電基板用途等)に、高温での使用が可能な高耐熱性クッション、超高耐熱性クッションを新開発しました。


グレード タイプ プレス温度 加圧力 用途
YOM LD ~270℃ ~15Mpa CCL, MLB, 特殊圧着
5G ~400℃ ~15Mpa CCL, MLB, 特殊圧着



最新の製品ラインナップ(材料グレード)に関する資料(PDF)を以下からダウンロードできます。